Xのアカウント復旧しました
あれから4日経って復旧しました。従来通り98_weblogをご覧ください。98_weblog_newはまた誤凍結したときのサブアカウントで、こちらもよろしければ継続フォローをお願いします。
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さて、今年も恒例となった2017年を振り返ってみたいと思います。
PC業界は国内ではついに富士通がPC子会社の富士通クライアントコンピューティング(FCCL)をLenovoに保有株式の過半数を譲渡し、富士通の連結から外れることになりました。社名はFCCLのままで経営陣や川崎の開発拠点や製造会社の島根富士通、製品ブランドいずれもも維持ということですが、これで国内PCメーカ二強がいずれもLenovoの傘下におかれることになります。東芝のPC子会社である東芝クライアントソリューションもASUSへの売却報道が出ており、国内トップ3がいずれも外資傘下になってしまう可能性があります。
東芝に関してはフラッシュメモリ部門が東芝メモリとして分社化され、合計約2兆円で日米韓連合に売却されることが決定されました。東芝はテレビ部門の東芝映像ソリューションも中国の海信集団へ売却しており、残った東芝の事業は電力やエレベータや鉄道車両、下水道など社会基盤という、一気に赤字ということはなりにくいものの安定産業ゆえ成長要素にも乏しく、今後一体何で成長を目指すんですかね。
Windows関連では秋に大型アップデートとなるFall Creators Updateがなされました。例によってアップデート後に環境によっては不都合があったりしたものの(アップデート後タッチパネルが充電しないと使えなくなるという、間抜け極まりない現象に陥るタブレットもあった)、前よりは目立った混乱はなかった気がします。一方でWindows 10 Mobileは実質的な「終了宣言」がなされてしまいました。スマートフォンのOSシェアで1%未満しかないようで、これでは確かにやむなしかなという気がします。代わりにというか、ARM版Windows 10が着々と進んでおり、x86アプリを動作させるデモも行われ、搭載ノートやタブレットの登場が近づきつつあります。
プラットフォーム面ではintelは6コアとなるCoffee Lake-Sをリリースしたものの、実質Kaby Lakeの6コア版で、進化らしい進化はありませんでした。10nmプロセスとなるCannon Lakeは2018年後半となり、つなぎとしてWhisky Lakeなるものが年末になってロードマップに出ていています。
一方AMDはZenベースのRyzenが登場し、これは久しぶりにintelを脅かす存在になりました。コア性能はVisheraのFXから大幅に向上し、コア数もハイエンド向けのThreadripperでは16コア/32スレッドと一気に増量しています。intelは急遽Core i9-7980XEなる18コア/36スレッドのプロセッサを登場させており、いかにintelがRyzenを警戒していたかを窺い知ることができます。
さて2018年の展開についてですが、intelは年末以降に後継のCannon Lakeが登場予定です。AMDはZenのGPUを統合したAPU投入していきます。グラフィックスではNVIDIAはPascal後継のVoltaを投入予定、AMDはVegaを投入予定となっています。Windows 10は大型アップデートRS4のリリースが予定されています。
そういや前回更新したのは6月でしたか、実に半年も放置していました。。本業が忙しくて帰宅後に長文の記事を書く気力がないのもあるのですが、そもそも取り上げたいねたがここ数年減りつつあるのもあります。PC分野全般がIoTなどといった新興の分野と比べると技術的や商業的な面での停滞は否めない感じです。
Weblogに関しては今後Twitterでは書きにくい、図などを多用するような記事を書きたいときに使う方向で考えています。基本的な活動はTwitter(https://twitter.com/98_weblog)に移っていますので、興味のある方はそちらをごらんください。PC関連ねたは「#PC関連」というハッシュタグをつけていますので、PCだけ見たいという方はご活用ください。
本年の更新はこれにて終わりです。今年1年間ご愛読ありがとうございました。2018年も引き続き当WeblogとTwitterをご愛読のほどよろしくお願い申し上げます。
Coffee Lakeは2018年に登場がずれ込むそうです。
http://wccftech.com/intel-coffee-lake-delayed-2018-8th-gen-kaby-lake-refresh/
intelの最新のロードマップによると、Kaby Lake後継で6コアおよび4コアとなるCoffee Lakeは2018年2月に登場がずれ込むそうです。Coffee Lakeは新ソケットとしてLGA1151 V2を採用し、対応チップセットはZ370となります。
intelはCoffee LakeまでのつなぎとしてKaby Lake Refreshを登場させる予定です。
Gemini Lakeに関する情報です。
https://www.techpowerup.com/233758/intel-gemini-lake-soc-detailed
Gemini Lakeは現行のApollo Lakeの後継で、14nmプロセスで製造されます。TDPはノート向けで6W, スモールフォームファクタのデスクトップ向けで10Wとなります。
プロセッサコアはGoldmont Plusとなり、コア数は2か4です。Goldmontとの違いはL2キャッシュサイズが2MBから4MBと倍増し、プロセスレベルでの改良により更なる高クロックが見込めるようになっています。
またGoldmont PlusはメモリコントローラとしてシングルチャネルのDDR4を搭載し、統合GPUは第9世代でExecution Unitsは18, HDMI 2.0に対応します。
Gemini LakeはQ4/2017に登場予定です。
AMDのRyzen 9シリーズの詳細な仕様の情報です。
http://wccftech.com/amd-ryzen-9-lineup-threadripper/
これによるとRyzenの16コア/32スレッド品にはthreadripperなる開発名がつけられており、プラットフォーム名としてはWhitehavenとなるようです。ソケットはSP3r2でピン数は実に4094, メモリはDDR4の4チャネルとなります。
Ryzen 9シリーズの仕様については以下の表にまとめました。6月に搭乗予定となっています。
| モデル名(Ryzen 9) | コア数/スレッド数 | 動作周波数(標準/Boost) | TDP |
| 1998X | 16/32 | 3.5/3.9GHz | 155W |
| 1998 | 16/32 | 3.2/3.6GHz | 155W |
| 1977X | 14/28 | 3.5/4.0GHz | 155W |
| 1977 | 14/28 | 3.2/3.7GHz | 140W |
| 1976X | 14/28 | 3.6/4.1GHz | 140W |
| 1956X | 12/24 | 3.2/3.8GHz | 125W |
| 1956 | 12/24 | 3.0/3.7GHz | 125W |
| 1955X | 10/20 | 3.6/4.0GHz | 125W |
| 1955 | 10/20 | 3.1/3.7GHz | 125W |
チップセットはX390とX399を使用します。リンク先の記事から引用しますがこのようになります。X390にいまさらIEEE 1394がついてますが実際に載るのかしら。
Radeon RX 500シリーズのより詳細な情報です。
http://www.fudzilla.com/news/graphics/43158-more-amd-radeon-500-series-details-rumored
https://www.techpowerup.com/231692/amds-upcoming-rx-500-rebrands-to-use-lpp-process-higher-clocks-lower-power
これによるとRadeon RX 500シリーズはGlobalFoundriesの14nm LPP (Low Power Plus)で製造され、現行のPolaris 10/11で使われている14nm LPE (Pow Power Early)と比べて15%程度の低消費電力および性能向上が見込めるとしています。
この14nm LPPにより製造されたPolarisはPolaris 12, Polaris 20, Polaris 21となり、Polaris 12はストリームプロセッサ個数640でRadeon RX 550, Polaris 21はストリームプロセッサ個数1024でRadeon RX 560でコアクロックは1287MHzとなります。
ハイエンド向けとなるPolaris 20はストリームプロセッサ個数は2048か2304でRadeon RX 570/580、画像メモリはGDDR5(x) 4GBか8GB, メモリバス幅は256bit, コアクロックは1374MHz(580)となります。
Radeon RX 500シリーズは4月18日の発表が予定されています。
Core i7-7740KとCore i5-7640KはKaby Lake-Xとなるようです。
2017年2月7日の記事でこれらの情報が出てきましたが、これによるとこれらはLGA2066でメモリはDDR4-2666の2チャネル, TDP 112Wとなり、統合GPUもなくKaby Lake-Sより上位に置かれます。仕様としてはCorer i7-7740Kが4.3GHz/Turbo Boost 4.5GHz, L3キャッシュ8MB, Core i5-7640Kが4.0GHz, L3キャッシュ6MBとなります。対応チップセットはX299です。
登場時期はGamescom 2017が開催される8月後半が予定されています。
intelが何やらCore i7-7740Kなるものを用意しているそうです。
https://www.cpchardware.com/intel-prepare-la-riposte-a-ryzen/ (仏語)
https://videocardz.com/65708/intel-preparing-core-i7-7740k-a-response-to-amd-ryzen-7-1800x (英語解説)
これはAMDのRyzen対抗とみられ、動作周波数は4.3GHzとCore i7-7700Kより100MHz高く(Turbo Boost時の周波数は不明だが4.6GHzではないかとCanard PC Hardwareは予測)、TDPも100Wと9W高くなっています。またこれと合わせてCore i5-7640Kなるものも用意しているそうで、動作周波数は4.0GHz, TDPも100Wかそれ以上とみられます。Hyper-Threadingの対応如何は不明です。
しかしこのようなものを用意してきたということは、intelはRyzenに対してそれなりの警戒感を抱いているのかも。
intelがXeon Goldシリーズなるプロセッサを用意しているそうです。
https://hardforum.com/threads/meet-intel-r-xeon-r-gold.1923641/
https://www.techpowerup.com/230400/intel-readies-the-xeon-gold-series-processors-for-media-workstations
このXeon Goldシリーズはプロコンシューマ向けとされ、信頼性がある程度必要される、MacProやHEDTプロセッサを使用するメディアワークステーションのような隙間市場の製品をターゲットとしているようです。Xeon GoldシリーズはSkylake-EPベースとなり、最大18コア、最初のモデルはXeon Gold 6150となります。HardOCP ForumsによるとXeon Gold 6150は18コア/36スレッド、動作周波数は2.7GHz/Turbo Boost 3.7Ghz, L3キャッシュ24.75MBとなっています。メモリはDDR4の4チャネルです。
TechPowerUpでは次世代のMacProに採用されるのではないかとしています。
Ryzenのモデル構成の情報が出てきました。
http://www.fudzilla.com/news/processors/42796-alleged-amd-ryzen-cpu-lineup-leaks
これによると実に17 SKUに及び、8コアモデルが5, 6コアと4, 4コアモデルが8となります。またプロセッサのモデルの命名規則が変わり、R7 1800XなどとRx 1000シリーズとなります。以前からR7がハイエンド、R5がミドルレンジ、R3がローエンドといわれていましたが、そのままRadeon的な構成になるようです。
モデル構成については以下の画像のようになります。Ryzenは3月2日に発表予定で、X370, B350, A320チップセットと組み合わされます。
AMDのGPUを搭載したintelプロセッサは2017年中に登場するそうです。
https://www.techpowerup.com/230360/first-intel-processor-with-amd-radeon-graphics-within-2017
2016年12月8日の記事で「intelがAMDとGPUについてのクロスライセンス契約を締結」という情報があり、これによってintelがAMDのGPUを搭載したプロセッサを製造することが可能になると見られていました。今回の情報によると、このようなプロセッサは2017年中に登場し、プロセッサコアはKaby Lake、GPUコアはRadeonになるようです。
このRadeon搭載プロセッサはプロセッサとGPUのマルチチップモジュールとなるようです。すなわち、AMDはほぼ製品レベルのダイそのものをintelに供給し、これはintelの工場でGPUの重要な部分については渡さないようにするためではないかと記事では推測しています。このプロセッサはミッドレンジのコンシューマ向けとみられ、今後も更なるバリエーションの製品を計画しているようです。
Ryzenは結局6コアモデルが存在しそうです。
https://www.io-tech.fi/uutinen/6-ytiminen-ryzen-prosessori-teknisesti-mahdollista-toteuttaa/ (フィンランド語)
https://videocardz.com/65654/amd-ryzen-6-core-cpu-exists (英語解説)
2017年2月1日の記事で「CPU Complex(CCX)は2コアだけ無効などということはできない」という話がありましたが、実際にはそんなことはなく各コアは接続されるL2キャッシュと共に無効にすることが可能なようです。L3キャッシュはコアの無効とは独立しており、8MBや4MB, なしといった構成も可能のようです。
というわけで、6コアモデルはやはり存在すると見られます。
Ryzenには6コアなどというものはないかもしれません。
http://www.fudzilla.com/news/processors/42742-amd-ryzen-lineup-might-not-include-6-core-model
https://www.techpowerup.com/230227/amd-zen-cpu-complexes-indivisible-dont-expect-6-core-ryzen-report
ZenのCCX(CPU Complex)は1ユニットあたり4コアとなっていますが、これは2コアのみ有効などということはできないようで、Ryzenのモデルとしては8コアか4コアになり6コアというのはなく、8コアと4コアでSMT (Simultaneous MultiThreading)の有無でモデル分けするとしています。今回の話はこれまで出てきた2コアや6コアのモデルが存在するという情報とは反するものとなっています。
AMDはRyzenをSR7(最上位), SR5(ミッドレンジ), SR3(ローエンド)の3グレードに分けて販売する予定ですが、6コアと言われてきたSR5は8コア/8スレッド、SR7は8コア/16スレッド、SR3は4コア/8スレッドという構成にするのではないとしています。SR7/SR5はL3キャッシュが16MB, SR3が8MBとなります。
Skylake-XとKaby Lake-Xの詳細に関する続報です。
https://benchlife.info/intel-will-not-announce-skylake-x-kaby-lake-x-with-x299-in-computex-01222017/ (中文・繁体字)
http://wccftech.com/intel-skylake-x-kaby-lake-x-core-i7-august-2017-launch/ (英語解説)
これらについては以前から何度か情報が出てきていますが、今回の情報によると2017年8月、ドイツのケルンで8月22日から開催されるGamescomにて発表するそうです。チップセットはX299となり、Skylake-XとKaby Lake-X共通、ソケットはLGA2066となります。
モデル構成としてはSkylake-XがTDP 140Wで10/8/6コア、Kaby Lake-XがTDP 112Wで4コアとなります。登場時は全てKとなり、ExtremeラインとなるXのモデルはないようです。メモリはDDR4-2667の4チャネル(Skylake-X, Kaby Lake-Xは2チャネル)となります。
更にintelはQ1/2018に第8世代CoreとなるCoffee Lake-Sの登場を予定しています。これは6コアで300シリーズチップセット、TDPは95W, 65W, 35Wとなります。
Xeon E3-1200 v6シリーズの仕様に関する情報です。
http://www.cpu-world.com/news_2017/2017011901_Specifications_of_Xeon_E3-1200_v6_processors.html
先日デスクトップ向けKaby Lakeが発表されましたが、これはワークステーション向けKaby Lakeとなります。ソケットはLGA1151, 登場時期はQ1/2017と見られています。
仕様について以下の表にまとめました。一部のモデルはHD Graphicsを統合しています。
| モデル | コア数/スレッド数 | 動作周波数 | L3キャッシュ | 統合GPU | 統合GPUコアクロック | TDP |
| Xeon E3-1220 v6 | 4/4 | 3GHz | 8MB | - | - | 72W |
| Xeon E3-1225 v6 | 4/4 | 3.3GHz | 8MB | Intel HD P630 | 最大1150MHz | 73W |
| Xeon E3-1230 v6 | 4/8 | 3.5GHz | 8MB | - | - | 72W |
| Xeon E3-1240 v6 | 4/8 | 3.7GHz | 8MB | - | - | 72W |
| Xeon E3-1245 v6 | 4/8 | 3.7GHz | 8MB | Intel HD P630 | 最大 1150MHz | 73W |
| Xeon E3-1270 v6 | 4/8 | 3.8GHz | 8MB | - | - | 72W |
| Xeon E3-1275 v6 | 4/8 | 3.8GHz | 8MB | Intel HD P630 | 最大 1150MHz | 73W |
| Xeon E3-1280 v6 | 4/8 | 3.9GHz | 8MB | - | - | 72W |
新年明けましておめでとうございます。本年も当Weblogをよろしくお願いいたします。
さてCES 2017が開催されていることもあり、色々ねたが出てきていますが、本日は今日までに出てきた気になるねたを国内・海外問わずまとめてご紹介します。
まずGeForce GTX 1080 TiはCES 2017で発表はないそうです。
https://www.techpowerup.com/229293/no-geforce-gtx-1080-ti-announcement-at-ces
GeForce GTX 1080の上位モデルとなる予定ですが、CESでの発表が期待されたものの、GeForce Nowや新世代のNVIDIA Shieldの発表などが主で、今回は発表はなかったようです。
またGeForceに関連して、NVIDIAがGeForce GTX 1050/1050 Tiのノート向けを発表しました。
http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1701/05/news096.html
Pascal世代でQ1/2017中に採用製品が各社から出荷されます。
次にAMDがRyzenの対応チップセットX370およびX300を公開しました。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037726.html
X370がハイエンド向け、X300がMini-ITXなどの小型向けとなります。メモリはDDR4、NVMe, USB 3.1などに対応します。採用マザーボードはASUS、ASRock, GIGABYTE, BIOSTAR, MSIがCESで展示し、製品はQ1/2017中に出荷予定となっています。
そのAMDが次世代GPUとなるVegaを発表しました。
http://videocardz.com/65406/exclusive-amd-vega-presentation
リンク先に大量にスライドがありますが、細かい数字はなく大雑把なアーキテクチャの説明となっています。興味のある方はご覧ください。
そしてintelですが、初の10nmプロセスによる製造となるCannon Lakeのデモを行いました。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037797.html
といっても細かい仕様などの話が出たわけではなく、2017年内の出荷が明言されただけとなっています。まあ年末商戦に合わせての登場でしょうね。
さて、今年も恒例となった2016年を振り返ってみたいと思います。
政治・経済情勢から触れていくと、円のドル為替レートは上がったり下がったりしたものの、1ドル117円程度になっています。コンピュータ関連産業としてはそこまで為替面では今年は左右されなかったかもしれません。
PC業界は世界的には大きな動きはありませんでしたが国内では激動で、東芝、富士通ともにPC部門を分社化しました。これらのPC子会社は一時VAIOとの3社統合の話もありましたが、結局破談になってしまいました。東芝のPC子会社となった東芝クライアントソリューションは当面単独での事業継続を決定した一方、富士通のPC子会社となった富士通クライアントコンピューティングはLenovoへ保有株式の過半数を譲渡し、連結から外す交渉に入っています。富士通やFMVのブランド、島根と福島にある生産会社は残す方向のようですが、この交渉が実現するとLenovo+NEC+富士通で国内PCシェアの40%を越える一大勢力になります。
あと東芝といえば原子力関連事業で数千億円の損失計上が見込まれる見通しとなっており、主力事業ではなくなった東芝クライアントソリューションを資金調達のために、将来どこかに売却する可能性もゼロではないのかもしれません。今のところ東芝は更なる事業売却などのリストラではなく銀行からの支援を考えているようですが、主力事業の一つのフラッシュメモリ事業の分社化・上場論も出ており、PC事業どころか東芝グループ自体が存亡の危機に立たされているありさまです。
Windows関連では無償アップグレード期間が7月29日終了し、大型アップデートとなるAnniversary Updateがなされました。無償アップグレードのやり方は色々と問題が指摘されてきましたが、ひとまず終わった格好です。一方でWindows 7/8.1のSkylakeサポート短縮が撤回され、これらのOS(というよりWindows 7)の根強い支持が世界中にあったことが伺えます。またARMでのx86エミュレーションの話が出ており、将来Windows 10 Mobile端末でWin32アプリケーションが動作する日が来る可能性があります。
プラットフォーム面ではintelはSkylakeのエンハンスとなるKaby Lakeを発表しましたが、実際の採用製品は今年後半で、本格的な以降は年明け以降となりました。Kaby Lakeは基本的にはSkylakeからの進化は統合GPU程度で、性能的な伸びはさほどでもないという感じです。ハイエンド向けではBroadwell-Eが登場し、デスクトップ向けでは初の10コアとなりました。タブレット向けではCherry Trail採用製品が普及したものの、後継プラットフォームのBroxtonがキャンセルとなりました。intelとしてはCherry Trailは当面提供することOEMに説明しているようです。代わりにApollo Lakeが登場し、これはBraswellの後継というよりはデスクトップおよびノート向けAtomをApollo Lakeに統合した感じです。
AMDはSocket AM4となるBristol Ridgeを投入しましたが、このAM4プラットフォームはZenで最初に登場するデスクトップ向けのRyzenへの足掛かりみたいなものとなりました。ただそのRyzenは2017年Q2の登場予定となっており、結局2016年内には登場しませんでした。
一方AMDでのグラフィックスは6月末に新世代となるPolarisマイクロアーキテクチャを発表し、最初の採用製品としてRadeon RX 480が登場しました。GCN 1.3となり、14nm FinFETプロセスによる製造で消費電力はかなり下がっています。対するNVIDIAは5月に新GPUアーキテクチャPascalを採用するGeForce GTX 1080/1070を登場させています。
さて2017年の展開についてですが、intelはKaby Lakeを本格展開していき、年末以降に後継のCannonlakeが登場予定です。AMDはZenをRyzenを皮切りに本格投入していき、今度こそパフォーマンスセグメントに再び勝負を挑む予定です。グラフィックスではNVIDIAはPascal後継のVoltaを投入予定、AMDはVegaを投入予定となっています。Windows 10は大型アップデートRS2のリリースが予定されています。
ところでWeblogをご覧になれば分かりますが、投稿頻度がめっきり落ちております。。何だか忙しかったのと取り上げたいPCねたが少なかったというのもありますが、主な活動の場がTwitter(https://twitter.com/98_weblog)に移りつつあるというのあります。こちらで海外Webサイトのねたを扱ってることもありますので、WeblogとTwitter両方チェックしておくといいかも。PC関連ねたは「#PC関連」というハッシュタグをつけていますので、雑談とかPC以外のねたは不要という方はこれでまとめて読めます。このハッシュタグは他のユーザも使っているようですが、基本的には私くらいしか引っかからないはず。。
本年の更新はこれにて終わりです。今年1年間ご愛読ありがとうございました。次回更新は2017年1月5日を予定しております。今後もより一層の記事充実に努めてまいりますので、2017年も引き続き当Weblog(とよければTwitterも)をご愛読のほどよろしくお願い申し上げます。
intelがAMDとGPUについてのクロスライセンス契約を結んだそうです。
https://www.techpowerup.com/228467/intel-could-license-amd-radeon-igpu-tech-for-future-processors
http://www.fudzilla.com/news/graphics/42322-future-intel-cpus-might-come-with-amd-graphics-chip
最近になってintelとAMDが契約に合意したそうで、これによりintelはAMDのGPUの知的財産を自社プロセッサの統合GPUに使用できるようになります。
これはすなわち、intelプロセッサにAMDの技術ベースの統合GPUが将来搭載される可能性があるということになりますが、AMDベースの統合GPUのブランドがRadeonになるのかHD Graphicsになるのかは今のところ不明です。
NVIDIAがGeForce GTX 1060のGP104版を用意しているそうです。
http://videocardz.com/64464/nvidia-preparing-gp104-based-gtx-1060
GeForce GTX 1060はGP106ベースですが、GP104は上位モデルとなるGeForce GTX 1080/1070と同じもので、製品としてはGeForce GTX 1060 3GBとして販売されるようです。
詳しい仕様については明らかになっていないものの、Videocardzでは仕様はストリームプロセッサ個数は1152、TMUは72、ROPsは48、コアクロックは1506MHz/1708MHz(Boost)、メモリクロックは2GHz、メモリバス幅は192bitとしています。
ただGeForce GTX 1060は中国市場限定という話もあり、日本で販売されるかは不明です。
Skylake-XとKaby Lake-Xの続報です。
http://www.fudzilla.com/news/processors/42104-intel-hedt-skylake-x-desktop-platform-detailed
2016年7月18日の記事の続報です。これからのお復習いもかねると、Skylake-XとKaby Lake-XはBasin Falls Xプラットフォームを採用し、新たなるソケットとしてLGA2066(Socket R4)を採用します。Kaby Lake-XとSkylake-Xはあまり間を置かず登場する予定です。
Kaby Lake-Xは当初は4コアのみが登場し、Skylake-Xは6/8/10コアのモデルが登場します。Kaby Lake-XはPCI Express 3.0が16レーン、Skylake-Xが44/28レーンとなります。メモリについてはKaby Lake-XがDDR4-2666の2チャネル、Skylake-Xが4チャネルとなります。TDPはKaby Lake-Xが112W, Skylake-Xが140Wとなります。Turbo BoostはKaby Lake-Xが2.0, Skylake-Xが3.0となります。
Skylake-XについてはQ3/2017に登場予定となっています。
デスクトップ向けKaby Lakeの価格情報です。
http://wccftech.com/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-price-leak/
Kaby Lakeは現行のSkylake (第6世代Coreシリーズ)の後継となり、チップセットは200シリーズのほか現行の100シリーズ搭載マザーボードでもシステムファームウェアの更新で対応できます。今回の記事ではCore i7-7700Kなど一部のモデルの価格の情報が出てきています。
それらについて以下の表にまとめました。デスクトップ向けモデルのラインナップ一覧で価格が判明しているものにはそれを入れています。登場時期はこれによると2017年1月5日からとなるようです。
| モデル | コア数/スレッド数 | 動作周波数 | L3キャッシュ | TDP | 価格($) |
| Core i7-7700K | 4/8 | 4.2GHz | 8MB | 91W | 349 |
| Core i7-7700 | 4/8 | 3.6GHz | 8MB | 65W | 309 |
| Core i7-7700T | 4/8 | 2.9GHz | 8MB | 35W | - |
| Core i5-7600K | 4/4 | 3.8GHz | 6MB | 91W | 239 |
| Core i5-7600 | 4/4 | 3.5GHz | 6MB | 65W | 219 |
| Core i5-7600T | 4/4 | 2.8GHz | 6MB | 35W | - |
| Core i5-7500 | 4/4 | 3.4GHz | 6MB | 65W | 199 |
| Core i5-7500T | 4/4 | 2.7GHz | 6MB | 35W | - |
| Core i5-7400 | 4/4 | 3.0GHz | 6MB | 65W | 189 |
| Core i5-7400T | 4/4 | 2.4GHz | 6MB | 35W | - |
| Core i3-7300 | 2/4 | 4.0GHz | 4MB | 51W | - |
| Core i3-7310T | 2/4 | 3.4GHz | 3MB | 35W | - |
| Pentium G4620 | 2/4 | 3.8GHz | 3MB | 51W | - |
| Pentium G3950 | 2/2 | 3.00GHz | 2MB | 35W | - |
| Pentium G3930 | 2/2 | 2.90GHz | 2MB | 35W | - |
AMDがGeForce GTX 1050 Ti対抗を用意しているそうです。
http://videocardz.com/63918/amd-to-launch-radeon-rx-470-with-1792-stream-processors
https://www.techpowerup.com/227042/amd-readying-an-answer-to-geforce-gtx-1050-ti
Videocardzが引いている記事ではRadeon RX 470 SEとか465などと書かれていますが、実際の製品ブランドはともかくとして470と460の間に位置づけられる製品となるようです。当記事では便宜上「RX 470下位版」とでも表現しておくとします。
今回の記事によると、このRX 470下位版のCompute Units (CUs)はRX 470の32から減らされているようで28となっています。これよりストリームプロセッサ個数は1792(RX 470は2048), ROPsは24(同32)となります。メモリバス幅や画像メモリなどは据え置き(256bit, GDDR5 4GB)となっています。
NVIDIAはGeForce GTX 1080 TiをCES 2017で発表するそうです。
https://www.techpowerup.com/226290/nvidia-preparing-geforce-gtx-1080-ti-for-2017-ces-launch
GeForce GTX 1080 Tiは次世代ハイエンド向けグラフィックボードで、Pascal世代のGP102ベースとなります。仕様としてはストリームプロセッサ個数が3328, TMUは208, ROPsは96, メモリバス幅は384bit, 画像メモリはGDDR5X 12GB, コアクロックは1503MHz/Boost 1623MHzとなります。
CES 2017は2017年1月5日からラスベガスで開催されます。
2018年までのintelのモバイル向けプロセッサロードマップです。
https://www.techpowerup.com/225846/intel-coffee-lake-architecture-by-q2-2018-7-nm-process-by-2022
今回の記事はintelのプロセス開発の鈍化が主ですが、モバイル向けロードマップのスライドがあるのでこちらを主軸に述べていきたいと思います。
まずQ3/2016に低消費電力向けのKaby Lake-U/Yが登場します。UはTDP 15/28W, Yは4.5Wとなり、Uの統合GPUはGT3e、YはGT2となります。またQ4/2016に日本でいうところのA4フルサイズノート向けのKaby Lake-Hが登場します。これはTDP 45Wで2チップ構成、統合GPUはGT2で4コアとなります。
次にKaby Lake-U/Yの後継としてCore系第8世代のCannonlakeがQ4/2017に登場します。Cannonlake-Uは15W, Yは5.2WとKaby Lake-Yより上がります。
そしてQ2/2018にはKaby Lake-H, Skylake-H(GT4e), Kaby Lake-U(15/28W)の後継としてCoffee Lakeが登場します。これはCore系第9世代となり、TDPは前世代と同じ45/28/15Wとなります。
BraswellのPentium/CeleronのNラインはApollo Lakeが先日発表され、その後継としてQ4/2017にGemini Lake(GLK)が登場します。Gemini Lakeの仕様については明らかになっていませんが、ロードマップのスライドでは4/6W, 4コアとなっています。
Kaby Lake, Cannonlake, Coffee Lakeはいずれも14nmプロセスで製造され、すなわちintelは向こう2年は14nmに留まることになります。10nmプロセスは2019年登場予定のTiger Lakeまで待つことになります。
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