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2014年11月28日 (金)

Xeon Dの仕様に関する情報

 Xeon Dの仕様に関する情報です。

http://www.cpu-world.com/news_2014/2014112501_Preliminary_Intel_Xeon_D_lineup.html

 Xeon Dはマイクロサーバと組み込みデバイス向けで、Broadwell-DEの開発名で呼ばれていました。開発名の通りBroadwellベースでSoCとなり、VT-xやVT-d, AVXといったBroadwellの機能を有します。コア数は最大8, メモリはDDR3/DDR4の2チャネルとなります。ブランドはXeon Dのほか、Pentiumも使われます。

 仕様については以下の表にまとめました。登場時期は8コアのネットワーク向けがQ2/2015, それ以外はQ3/2015に登場予定です。


コア数 対象市場 TDP 登場時期
Xeon D 8 サーバ 45W Q2/2015 (ネットワーク向け)
Xeon D 8 サーバ 45W Q3/2015
Xeon D 8 組み込み 35W/45W Q3/2015
Xeon D 6 サーバ 45W Q3/2015
Xeon D 6 組み込み 35W Q3/2015
Xeon D 4 サーバ 45W Q3/2015
Xeon D 4 組み込み 25W/35W Q3/2015
Xeon D 2 組み込み 25W Q3/2015
Pentium 2 組み込み 20W以下 Q3/2015

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2014年11月25日 (火)

SkylakeやBroadwellなどのリリーススケジュールに関する情報

 SkylakeやBroadwellなどのリリーススケジュールに関する情報です。

http://wccftech.com/intels-6th-generation-skylake-processors-scheduled-2h-2015-5th-generation-broadwell-spring-15-updates-2015-2016-mobility-roadmap/

 リンク先の記事は結構な物量であり、ここでは簡単にまとめた内容を紹介します。Skylakeは2016年に遅れるという話がありましたが、ロードマップがアップデートされ、やはり2015年に登場となっています。

 まずSkylake-Sは2H/2015に登場予定となり、14nmプロセスで製造されCore i5-6000シリーズおよびCore i7-6000シリーズで登場します。倍率可変版は当初は用意されず、メモリはDDR4対応となります。SkylakeのSKUとしては以下のようになります。

SKUs コア数 統合GPU TDP
Skylake DT 4 GT4e 95W
Skylake DT 4 GT2 95W
Skylake DT 4 GT2 65W
Skylake DT 2 GT2 65W
Skylake DT 2 GT2 35W
Skylake DT 4 GT2 35W
H-シリーズ 4 GT43 95W
H-シリーズ 4 GT4e 65W
H-シリーズ 4 GT4e 55W
H-シリーズ 4 GT4e 45W
H-シリーズ 4 GT2 65W
H-シリーズ 4 GT2 55W
H-シリーズ 4 GT2 45W
U-シリーズ 2 GT3e 25W
U-シリーズ 2 GT3e 15W
U-シリーズ 2 GT2 25W
U-シリーズ 2 GT2 15W
Y-シリーズ A 2 GT2 4.5W
Y-シリーズ B 2 GT2 4.5W

 ソケットはLGA1151で100シリーズチップセットが対応し、SKUとしてはZ170,H170, H110, B150, Q170, Q150の6種類がまず登場します。Z170はZ97/Z87からPCI Expressのレーン数やSuperSpeed USB(USB 3.0)のポート数が増えた程度で、PCI Express Gen 3が20レーン、SATA 6.0Gbpsが6ポート、USBが14ポート(そのうちUSB 3.0が10ポート), SATA Expressが3という仕様になっています。

 次にBroadwellについてですが、Broadwell-YのCore Mは既に発表済み、それ以外のBroadwell一般は2015年春に登場します。このうちデスクトップ向けのBroadwell-Kは1H/2015に登場し、Core i7/i5-5000シリーズとなり、第8世代のIris ProをGPUとして統合します。その第8世代Iris ProはExecution Unit(EU)は48, CrystalWellの開発名で呼ばれるeDRAM 128MBを統合し、DirectX 12に対応します。

 次にBraswellはAirmontベースでPentium/Celeron Jシリーズとなり、TDPは10W以上, 第8世代のGPUを統合し2015年春に登場します。最後にモバイル向けは2016年にGoldmontベースのBroxtonが登場、2015年にはCherry Trailが登場します。

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2014年11月20日 (木)

AMDがCarrizo APUを正式発表

 AMDがCarrizo APUを正式発表しました。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20141120_677070.html

 Carrizoは新コアとなるExcavatorを採用します。ノート向けCarrizoと、Puma+を統合したCarrizo-Lも合わせて発表されました。

 CarrizoはHSA 1.0に準拠し、次世代GCNアーキテクチャのRadeonを統合します。コア数は最大4, 消費電力は15~35W, 製造プロセスは28nm、SoCとなります。Beema後継のCarrizo-LはGCNアーキテクチャのRadeon Rシリーズを統合し、製造プロセスはは28nmとなります。

 CarrizoおよびCarrizo-LはパッケージとしてはFP4 BGAとなっています。またこれらを採用する製品は1H/2015に登場予定です。

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2014年11月19日 (水)

AMDがHawaiiの更なる新製品を用意

 AMDがHawaiiの更なる新製品を用意しているそうです。

http://www.fudzilla.com/home/item/36326-amd-to-launch-faster-hawaii-iteration
http://videocardz.com/54065/amd-preparing-faster-hawaii-gpu

 これによるとAMDは次世代となるFijiの前に現行のHawaii(Radeon R9 290シリーズ)の新製品を投入する予定だそうで、これはVideoCardzはRadeon R9 300シリーズになるのではないかと予想しています。

 このHawaiiの新製品は1H/2015に登場予定となっています。

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intelのノート向けプロセッサのリリーススケジュールの情報

 intelのノート向けプロセッサのリリーススケジュールの情報です。

http://www.cpu-world.com/news_2014/2014111601_Launch_schedule_of_Intel_mobile_CPUs.html

 intelはすでにBroadwell ULVの3種類の製品を9月に投入済みですが、Q1/2015にはUシリーズのULVの製品をまとめて投入します。Uシリーズは17種類となり、ローエンド向けはCeleron 3205U/3775U, Pentium 3805Uが投入されます。Core iシリーズはCore i3-5005U/i3-5010U/i3-5157U, Core i5-5200U/5250U/5257U/5287U/5300U/5350U, Core i7-5500U/5550U/5557U/5600U/i7-5650Uが投入されます。このうちCore i3-5157U, Core i5-5257U, i5-5287U, Core i7-5557UはTDP 15W, それ以外はTDP 28Wとなります。

 またQ1/2015にはCore M 5Y10c/5Y31/5Y51/5Y71が投入されます。またハイパフォーマンス向けのBroadwell HはQ3/2013に登場します。一方でメインストリーム向けはHaswellがQ4/2015まで継続され、その後BroadwellとなるのかSkylakeに移行するのかは現時点では明らかになっていません。

 最後に低価格および超薄型ノート向けのBraswellは色々と遅れ、今のところQ3/2015の登場が予定されています。Braswellは14nmで製造され、Bay Trail-Mの後継となります。そのBay Trailですが今のところロードマップには新製品の情報はありません。

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2014年11月14日 (金)

GeForce GTX TITAN IIの仕様の詳細

 GeForce GTX TITAN IIの仕様の詳細が出てきました。

http://www.expreview.com/37096.html (中文・簡体字)
http://www.techpowerup.com/207101/nvidia-geforce-gtx-titan-ii-detailed.html (英語解説)

 GeForce GTX TITAN IIはMaxwell世代のGM200ベースとなり、製造プロセスは28nmとなります。

 今回の情報はSiSoftのHardware databaseに投稿されたもので、これによるとストリームプロセッサ個数は3072, コアクロックは1.1GHz/Boost 1.39GHz, L2キャッシュは3MB, メモリバス幅は384bit, 画像メモリはGDDR5 12GB, コアクロック(データレート)は6GHzとなります。

 

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2014年11月12日 (水)

GeForce GTX 960の仕様か

 GeForce GTX 960の仕様などというものが出てきます。

https://www.zauba.com/import-gtx-960-hs-code.html
http://wccftech.com/nvidia-geforce-gtx-960-stick-4-gb-gddr5-vram-256bit-bus-preliminary-specs-993-mhz-clock/

 1月ほど前にGeForce GTX 960のリリースがMaxwellベースとなるGM204の供給問題で遅れたという話があり、これについてはQ1/2015には解決されると見込まれています。

 そして今回の記事にあるZaubaの一月前のデータによると、GeForce GTX 960は画像メモリがGDDR5 4GB, メモリバス幅が256bit, コアクロックは993MHz, メモリクロック(データレート)は6008MHzとなっています。

 とはいえ一月前の情報なので現在ではまた仕様が変わっている可能性もあり、とりあえず話半分程度にという感じもします。

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2014年11月11日 (火)

AMDのFiji XTの仕様の情報

 AMDのFiji XTの仕様の情報が出てきました。

http://wccftech.com/amd-fiji-r9-390x-specs-leak/

 Fiji XTは現行のRadeon R9 290Xの後継となり、Radeon R9 390Xを名乗ると見られます。ストリームプロセッサ個数は4096, 画像メモ例はHBM 4GB(High Bandwidth Memory), メモリクロックは1.25GHz, コアクロックは1GHz, 製造プロセスは20nm(TSMC)となります。

 Fijiに関しては関連情報があり、出荷目録にFiji XTとTonga XTの名前があったという情報があり、Tonga XTはRadeon R9 300シリーズになると見られます。

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2014年11月10日 (月)

Skylake-Sと倍率可変版Broadwellは合わせてQ2/2015に登場

 Skylake-Sと倍率可変版Broadwellは合わせてQ2/2015に登場するという話です。

http://wccftech.com/intel-launching-skylakes-unlocked-broadwell-q2-2015/

 以前の情報から同時期に出るという話は出ていましたが、今回の記事ではintelのQ3/2015までのデスクトップ向けプロセッサロードマップが出ており、それを裏付けるものとなります。

 これによるとQ2/2015に倍率可変版Broadwell(LGA1150)とSkylake-Sが登場します。しかし今のところ倍率可変となるSkylake-Kについての情報はありません。

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2014年11月 5日 (水)

Skylake-Sの登場が遅れる?

 Skylake-Sの登場が遅れるという話が出ています。

http://wccftech.com/intel-skylake-s-delayed-september-ctober-2015/

 Skylake-Sはデスクトップ向けプロセッサであり、2015年6月か7月に登場するといわれていましたが、これによると2015年9月から10月に延期となったようです。実際には2015年の第37週(9月7日の週)から第47週(11月16日の週)となります。

 遅れた理由についてはBroadwellが2014年内に登場せず、intelとしては別段急いでSkylakeをリリースする意味はないからではないかとしています。Broadwell-Kが2015年初頭に登場し、続いて2015年6月か7月にSkylakeが登場するというのは、マーケティングの観点からするとあまりうまいものでもありません。それと競合になりそうな製品が登場しそうにないというのもあります。

 今回のねた元はintelのスライドであり、これにSkylake-SのRTMの記載があり、出荷可となるのが2015年第37週~第47週となっており、すあなわち9月から10月に登場になるとしています。

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Skylake-S用チップセットZ170の仕様に関する情報

 Skylake-S用チップセットZ170の仕様に関する情報です。

http://www.fudzilla.com/home/item/36197-intel-skylake-s-sports-lga-1151-socket
http://wccftech.com/intel-skylake-socket-lga-1151-z170-chipset/

 Skylake-Sはデスクトップ向けのHaswell Refreshの後継となり、新ソケットであるLGA1151を使用します。これと対で使用されるチップセットの一つがZ170となります。

 Z170はPCI Express 3.0を20レーン、USBポートは14でそのうちSuperSpeed(USB 3.0)は10ポート、USB 2.0が4ポートとなりますが、USB 3.1については未サポートです。

 それ以外のI/O関連ではSATA 6.0Gbpsが6ポート、SATA Express x2が3スロット、M.2インタフェースが4となります。

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