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2015年10月30日 (金)

Radeon R9 380Xはメモリバス幅256bitになる

 Radeon R9 380Xはメモリバス幅256bitになるそうです。

http://wccftech.com/amd-radeon-r9-380x-confirmed-feature-256bit-bus-4-gb-gddr5-vram-antigua-xt-arriving-consumers-november/

 PowerColorの公式Webサイトから明らかになったもので、R9 380XはAntigua XTベースでストリームプロセッサ個数は2048, TMUは128, ROPsは32, 画像メモリはGDDR5 4GB、コアクロックやメモリクロックは不明となっています。TDPは200~220Wと見られます。

 登場時期はQ4/2015に市場に投入される見込みとなっています。

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2015年10月26日 (月)

AMDのRadeon 400シリーズがテープアウト

 AMDのRadeon 400シリーズがテープアウトしたそうです。

http://www.fudzilla.com/news/graphics/39086-amd-radeon-400-series-taped-out
http://wccftech.com/amd-16nm-ellesmere-baffin-arctic-islands-taped-out-2016-production/

 これによるとAMDは次世代GPUとなるArctic Islands世代のEllesmereとBaffinがテープアウトしたそうで、これらはFinFETによる製造だそうです。この2つはパフォーマンスおよびメインストリーム向けと見られ、ハイエンド向けのGreelandと合わせて3種類この世代で登場することになります。

 これらは2016年の量産に向けて作業が進められています。

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2015年10月22日 (木)

AMDが組み込み向けのEmbedded RシリーズSoCを発表

 AMDが組み込み向けのEmbedded RシリーズSoCを発表しました。

http://www.techpowerup.com/216901/amd-achieves-high-end-embedded-performance-leadership-with-new-r-series.html

 Embedded Rシリーズは主に電子看板や医療系画像処理、ネットワーク系機器などを対象としており、ExcavatorベースのプロセッサコアとGCN第3世代のGPUで構成されます。チップはSoCでメモリは2チャネルのDDR4-2400かDDR3-2133のECCに対応し, 第2世代のEmbedded Rシリーズと比べて22%程度のグラフィック性能の向上がなされるとしています。

 統合FCH(チップセット)はPCI Express 3.0, SATA 3.0, I2Cなどに対応します。10年の出荷が保証され、Windows 7(Embedded含む), Windows 8/8.1/10, Linuxに対応します。

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2015年10月21日 (水)

intelがXeon E3-1200 v5シリーズ及びGreenlow Platformを発表

 intelがXeon E3-1200 v5シリーズ及びGreenlow Platformを発表しました。

http://www.cpu-world.com/news_2015/2015102001_Intel_Greenlow_platform_and_Xeon_E3-1200_v5_series_launched.html

 Xeon E3-1200 v5シリーズはSkylakeベースとなっており、Greenlow PlatformはこれとC230チップセットを組み合わせたものとなります。モデルとしては11あり、一部のモデルはGPUを統合し、基本的な機能はSkylakeに準じます。

 これらについて以下の表にまとめてあります。

モデル コア数/スレッド数 動作周波数(標準/Turbo) L3キャッシュ 統合GPU 統合GPU
コアクロック
TDP 価格($)
Xeon E3-1220 v5 4/4 3 / 3.5GHz 8MB - - 80W 193
Xeon E3-1225 v5 4/4 3.3 / 3.7GHz 8MB HD P530 350MHz 80W 213
Xeon E3-1230 v5 4/8 3.4 / 3.8GHz 8MB - - 80W 250
Xeon E3-1235L v5 4/4 2 / 3GHz 8MB HD P530 350MHz 25W 250
Xeon E3-1240 v5 4/8 3.5 / 3.9GHz 8MB - - 80W 272
Xeon E3-1240L v5 4/8 2.1 / 3.2GHz 8MB - - 25W 278
Xeon E3-1245 v5 4/8 3.5 / 3.9GHz 8MB HD P530 350MHz 80W 284
Xeon E3-1260L v5 4/8 2.9 / 3.9GHz 8MB - - 45W 294
Xeon E3-1270 v5 4/8 3.6 / 4GHz 8MB - - 80W 328
Xeon E3-1275 v5 4/8 3.6 / 4GHz 8MB HD P530 350MHz 80W 339
Xeon E3-1280 v5 4/8 3.7 / 4GHz 8MB - - 80W 612

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2015年10月20日 (火)

Cannonlakeは2017年後半以降にずれこむ-Kaby Lakeシリーズの情報も

 Cannonlakeは2017年後半にずれこむそうです。

https://benchlife.info/intel-kaby-lake-scedule-show-10nm-cannonlake-will-push-back-to-2018-10162015/ (中文・繁体字)
http://wccftech.com/intels-10nm-cannonlake-delayed-2h-2017-kaby-lake-series-q3-2016-kaby-lakes-desktop-chips-1h-2017/ (英語解説)

 Cannonlakeは10nmプロセスで製造される予定となっていますが、このCannonlakeの登場は当初の予定だった2017年初等から2H/2017にずれこむそうです。そしてこのSylakeとCannonlakeの間を埋めるものとしてKaby Lakeが登場します。このKaby Lakeはこれまでにも何度か名前が出てきたプロセッサです。

 このKaby Lakeは14nmプロセスによる製造で、基本的にはSkylakeのエンハンスとなります。ただ今のところKaby Lakeはモバイル向けとなるKaby Lake-YとKaby Lake-UがQ4/2016、それ以外のデスクトップ向けなどはQ1/2017の登場となっており、デスクトップユーザは現段階から1年以上Kaby Lakeの登場を待つことになります。その後Cannon Lakeが登場しますが、これもモバイル向けがQ3/2017、デスクトップユーザ向けはQ4/2017かQ1/2018とモバイル向けが先行します。

 Kaby Lakeシリーズの仕様については以下の表にまとめてあります。

Kaby Lake SKUs Kaby Lake-U Kaby Lake-U Kaby Lake-U Kaby Lake-Y Kaby Lake-Y Kaby Lake-H Kaby Lake-S Kaby Lake-S Skylake-C
対象市場 モバイル モバイル モバイル モバイル モバイル モバイル デスクトップ デスクトップ デスクトップ
SKUコンフィグ 2+2 2+2 2+3e 2+2 2+2 4+2 4+2 2+2 4+4e
コア数 2 2 2 2 2 4 4 2 4
統合GPU GT2 Graphics GT2 Graphics GT3e Graphics GT2 Graphics GT2 Graphics GT2 Graphics GT2 Graphics GT2 Graphics GT4e Graphics
(64 -128 MB eDRAM) (256 MB eDRAM)
プラットフォーム 低消費電力 低消費電力 低消費電力 低消費電力 低消費電力 パフォーマンス デスクトップ デスクトップ デスクトップ
登場時期のタイムフレーム week 33-45 (2016) week 53 (2016) week 06-18 (2017) week 34-46 (2016) week 01-13 (2017) week 51 (2016) week 50 (2016) week 06-18 (2017) week 50 (2016)
week 12 (2017) week 10 (2017) week 09 (2017) week 09 (2017)

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AMDの次世代GPUはワットあたりの性能が倍になる

 AMDの次世代GPUはワットあたりの性能が倍になるという話です。

http://wccftech.com/amd-next-generation-arctic-islands-graphic-cards-double-performance-watt-current-generation/
http://www.fudzilla.com/news/graphics/39035-amd-s-2016-gpu-has-double-performance-per-watt

 AMDのQ3/2015の決算説明会でCEOのLisa Su氏が明らかにしたところによると、Fijiの後継となる次世代GPUはワットあたりの性能が倍となり、この次世代GPUとはGreenlandになるようです。このGreenlandは2016年に登場し、16nm FinFETで製造されます。画像メモリはHBM2を採用すると見られます。

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Zen(x86)とK12(ARMv8コアベース)がテープアウト

 Zen(x86)とK12(ARMv8コアベース)がテープアウトしたそうです。

http://dresdenboy.blogspot.de/2015/10/amd-zen-and-k12-arm-tapeouts-confirmed.html
http://wccftech.com/amd-zen-k12-taped/

 AMDのQ3/2015の決算説明会でCEOのLisa Su氏が明らかにしました。AMDはQ/2015に2つのFinFETをテープアウトしており、これらはTSMCの16FF+プロセスとGlobalFoundriesの14LPPプロセスとなっています。詳細な情報については今回は明らかになっていませんが、ZenとK12のうち一方はTSMC、もう一方はGlobalFoundriesで製造されるものと見られます。

 Zenは前世代のExcavatorに比べてIPCが40%向上するとしています。またAMDはAM4というプラットフォームを用意し、これはFXシリーズのSummit Ridgeが使用するほか、第7世代のAPUと共通となります。ZenベースのFXシリーズはまずデスクトップ向けに登場し、その後サーバにも展開されていきます。Summit Ridgeは8コアでL2キャッシュは12MB, L3キャッシュを搭載します。

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2015年10月15日 (木)

NVIDIAの次世代Pascalは画像メモリにGDDR5Xを使う?

 NVIDIAの次世代Pascalでは画像メモリにGDDR5Xが採用されるという噂があります。

http://wccftech.com/nvidia-pascal-gpus-rumored-feature-gddr5x-memory-focused-entrylevel-options-hbm2-mainstream-performance-highend-cards/
http://www.tweaktown.com/news/47976/nvidia-rumored-use-gddr5x-next-gen-pascal-based-gpus/index.html

 現在NVIDIAはPascalベースのハイエンドのGP100とGP104の評価を始めているようです。そして今回の噂によると、GDDR5XはGDDR5の後継がこの名前で呼ばれており、これはNVIDIAの次世代GeForce製品、すなわちPascal世代で採用されるのではないかということです。GDDRR5Xはメモリバス幅256bitとなり、プリフェッチレートがGDDR5の倍(GDDR5:8n 32B, GDDR5X:16n 64B)、速度も倍とされています。

 NVIDIAとしてはコストと性能の兼ね合いからハイエンド向けはHBM2, メインストリーム以下はGDDR5Xを使うという見方となっています。

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2015年10月 8日 (木)

東芝とSanDiskのNANDフラッシュ事業に中国の政府系企業が買収に興味

 東芝とSanDiskのNANDフラッシュ事業が買収の標的になっているという話です。

http://www.digitimes.com/news/a20151007PD209.html

 SanDiskと東芝はNANDフラッシュを共同で開発・生産していますが、これによると中国の政府系企業の紫光集団(Tsinghua Unigroup)がこのNANDフラッシュ事業の買収を目論んでいるという情報が情報筋から出てきているようです。

 この紫光集団のグループ企業であるUnisplendorはHDDでおなじみのWestern Digitalの株式を15%程度保有しており、中国の将来の狙いとしてはストレージ、汎用DRAM、そしてNANDフラッシュを自国でまかなえるようにすることであると情報筋は明かしています。

 DRAMについては紫光集団はMicronとの戦略的提携として10~20%程度の株式を取得し、12インチのジョイントベンチャーの工場を設立することを計画中であるとしています。Micronについては以前この紫光集団が230億ドルで買収という話もありましたが、多分実現しないと見られていました。

 まだ噂レベルの話で、買収しようとしているのが中国だけに実際に動こうとしてもそう簡単にはいかないと思いますが、ちょっと気になる記事であります。

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2015年10月 7日 (水)

Skylake世代のCeleronの仕様に関する情報

 Skylake世代のCeleronの仕様に関する情報です。

http://www.cpu-world.com/news_2015/2015100601_Specifications_of_Skylake_Celeron_processors.html

 Skylake世代についてはこれまでにCore i7~Core i3、Pentiumシリーズまでリリース済となっていますが、今回は残るCeleronの仕様に関する情報です。これはBiostarのマザーボードのサポートプロセッサリストに掲載されていたもののようです。

 仕様については以下の表にまとめました。CeleronなのでHyper-ThreadingおよびTurbo Boostには非対応となっています。

モデル コア数/スレッド数 動作周波数 L3キャッシュ 統合GPU メモリ TDP
Celeron G3900 2015/02/02 2.8GHz 2MB HD 510 DDR4-2133 47W
Celeron G3900T 2015/02/02 2.6GHz 2MB HD 510 DDR4-2133 35W
Celeron G3920 2015/02/02 2.9GHz 2MB HD 510 DDR4-2133 47W

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2015年10月 6日 (火)

AMDのFijiの2GPU版はRadeon R9 Gemini

 AMDのFijiの2GPU版はRadeon R9 Geminiとなるそうです。

http://www.techpowerup.com/216551/amd-could-name-fiji-based-dual-gpu-graphics-card-radeon-r9-gemini.html

 Geminiの名前はES品をインドから出荷するときの出荷票に最初に"FIJIGEMINI"としてその名前が出てきました。Geminiは双子座であることから、2GPUということでこの名を選んだのかもしれません。

 今回の記事では具体的なスペックがどうなるかについては触れられていません。

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2015年10月 5日 (月)

AMDの企業向けAPUのA PROシリーズが追加

 AMDの企業向けAPUのA PROシリーズが追加されました。

http://www.cpu-world.com/news_2015/2015100401_AMD_launched_A_PRO-series_APUs.html

 先日AMDは企業向けデスクトップおよびノート向けAPUとなるPROシリーズを発表しましたが、これらは基本的にはコンシューマ向けと機能的には同じで、長期に渡る出荷やサポートの拡充などが主な違いとなっています。またUSBのポート制御やバックアップなどのPRO向けITシステム管理ソフトウェアの提供も含まれます。

 そしてAMDはノート向けに4モデル、デスクトップ向けに5モデルをリリースしました。ノート向けがCarrizoベースのA6 PRO-8500B, A8 PRO-8600B, A10 PRO-8700B, A12 PRO-8800B, デスクトップ向けがGodavariベースのA4 PRO-8350B, A6 PRO-8550B, A8 PRO-8650B, A10 PRO-8750B, A10 PRO-8850Bとなります。

 仕様については以下の表にまとめてあります。

ノート向け(Carrizoベース)
モデル コア数 動作周波数
標準/Turbo Core
L2キャッシュ 統合GPU 統合GPUコアクロック
標準/最大
メモリ TDP
A6 PRO-8500B 2/2 1.6 / 3GHz 1MB R5 800MHz DDR3-1600 12W - 15W
A8 PRO-8600B 4/4 1.6 / 3GHz 2MB R6 720MHz DDR3-2133 12W - 35W
A10 PRO-8700B 4/4 1.8 / 3.2GHz 2MB R6 800MHz DDR3-2133 12W - 35W
A12 PRO-8800B 4/4 2.1 / 3.4GHz 2MB R7 800MHz DDR3-2133 12W - 35W
デスクトップ向け(Godavariベース)
モデル コア数 動作周波数
標準/Turbo Core
L2キャッシュ 統合GPU 統合GPUコアクロック
標準/最大
メモリ TDP
A4 PRO-8350B 2/2 3.5 / 3.9GHz 1MB R5 series 757MHz DDR3-1866 65W
A6 PRO-8550B 2/2 3.7 / 4GHz 1MB R5 series 800MHz DDR3-2133 65W
A8 PRO-8650B 4/4 3.2 / 3.9GHz 4MB R7 series 757MHz DDR3-2133 65W
A10 PRO-8750B 4/4 3.6 / 4GHz 4MB R7 series 757MHz DDR3-2133 65W
A10 PRO-8850B 4/4 3.9 / 4.1GHz 4MB R7 series 800MHz DDR3-2133 95W

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AMDのZenのアーキテクチャに関する情報-コアあたりの性能向上を重視

 AMDのZenのアーキテクチャに関する情報です。

http://www.3dcenter.org/news/zen-details-vier-integer-einheiten-und-vier-128-bit-fliesskomma-einheiten-pro-cpu-kern (独語)
http://www.techpowerup.com/216541/amd-zen-features-double-the-per-core-number-crunching-machinery-to-predecessor.html (英語解説)

 Zenはコアあたりの大幅な性能向上に力点がおかれており、記事にあるブロック図によると前の世代(Bulldozer系)と比較してコア当たりのデコーダ、ALU、浮動小数点演算ユニットが2倍になっています。ZenコアはAMDの発想としては「2コアのSteamrollerのモジュールを一つの大きなコアにして、代わりにSMT(Simultaneous Multi-Threading)としたらどうなるであろうか?」というところから始まっているようです。

 BulldozerからExcavatorに至るまで、AMDは複数のコアを一つのモジュールに詰め込んでいき、そのモジュールを組み合わせてそれぞれでリソースを共有していくというアプローチをとっていました。ところがソフトウェアが思ったほど性能が出ない場合がありました。簡単に言うと2コア1モジュールの方式だといま一つ性能が伸びない場合があり、これをモジュールを「コア」、モジュール内の2コアを「2スレッド」と見せかけること(たとえばFX-8350はソフトウェアからは4コア8スレッドのプロセッサに見える)でとりあえず何とかするという策をとりました。

 そこでAMDはモジュール内にあるコア同士の壁をなくし、一つの大きな単一コアとした上でデコーダを4, ALUを4(Bulldozerはコアごとに2), 128bitの浮動小数点演算ユニットを2個にして256bit FMACとすることで、コア毎の性能が倍近くになるということになります。実装としてはHyper-Threadingに似通った感じになるようです。

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