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2017年1月23日 (月)

Skylake-XとKaby Lake-Xの詳細に関する続報

 Skylake-XとKaby Lake-Xの詳細に関する続報です。

https://benchlife.info/intel-will-not-announce-skylake-x-kaby-lake-x-with-x299-in-computex-01222017/ (中文・繁体字)
http://wccftech.com/intel-skylake-x-kaby-lake-x-core-i7-august-2017-launch/ (英語解説)

 これらについては以前から何度か情報が出てきていますが、今回の情報によると2017年8月、ドイツのケルンで8月22日から開催されるGamescomにて発表するそうです。チップセットはX299となり、Skylake-XとKaby Lake-X共通、ソケットはLGA2066となります。

 モデル構成としてはSkylake-XがTDP 140Wで10/8/6コア、Kaby Lake-XがTDP 112Wで4コアとなります。登場時は全てKとなり、ExtremeラインとなるXのモデルはないようです。メモリはDDR4-2667の4チャネル(Skylake-X, Kaby Lake-Xは2チャネル)となります。

 更にintelはQ1/2018に第8世代CoreとなるCoffee Lake-Sの登場を予定しています。これは6コアで300シリーズチップセット、TDPは95W, 65W, 35Wとなります。

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2017年1月21日 (土)

Xeon E3-1200 v6シリーズの仕様に関する情報

 Xeon E3-1200 v6シリーズの仕様に関する情報です。

http://www.cpu-world.com/news_2017/2017011901_Specifications_of_Xeon_E3-1200_v6_processors.html

 先日デスクトップ向けKaby Lakeが発表されましたが、これはワークステーション向けKaby Lakeとなります。ソケットはLGA1151, 登場時期はQ1/2017と見られています。

 仕様について以下の表にまとめました。一部のモデルはHD Graphicsを統合しています。

モデル コア数/スレッド数 動作周波数 L3キャッシュ 統合GPU 統合GPUコアクロック TDP
Xeon E3-1220 v6 4/4 3GHz 8MB - - 72W
Xeon E3-1225 v6 4/4 3.3GHz 8MB Intel HD P630 最大1150MHz 73W
Xeon E3-1230 v6 4/8 3.5GHz 8MB - - 72W
Xeon E3-1240 v6 4/8 3.7GHz 8MB - - 72W
Xeon E3-1245 v6 4/8 3.7GHz 8MB Intel HD P630 最大 1150MHz 73W
Xeon E3-1270 v6 4/8 3.8GHz 8MB - - 72W
Xeon E3-1275 v6 4/8 3.8GHz 8MB Intel HD P630 最大 1150MHz 73W
Xeon E3-1280 v6 4/8 3.9GHz 8MB - - 72W

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2017年1月 5日 (木)

2017年新ねたあれこれ

 新年明けましておめでとうございます。本年も当Weblogをよろしくお願いいたします。

 さてCES 2017が開催されていることもあり、色々ねたが出てきていますが、本日は今日までに出てきた気になるねたを国内・海外問わずまとめてご紹介します。

 まずGeForce GTX 1080 TiはCES 2017で発表はないそうです。

https://www.techpowerup.com/229293/no-geforce-gtx-1080-ti-announcement-at-ces

 GeForce GTX 1080の上位モデルとなる予定ですが、CESでの発表が期待されたものの、GeForce Nowや新世代のNVIDIA Shieldの発表などが主で、今回は発表はなかったようです。

 またGeForceに関連して、NVIDIAがGeForce GTX 1050/1050 Tiのノート向けを発表しました。

http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1701/05/news096.html

 Pascal世代でQ1/2017中に採用製品が各社から出荷されます。

 次にAMDがRyzenの対応チップセットX370およびX300を公開しました。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037726.html

 X370がハイエンド向け、X300がMini-ITXなどの小型向けとなります。メモリはDDR4、NVMe, USB 3.1などに対応します。採用マザーボードはASUS、ASRock, GIGABYTE, BIOSTAR, MSIがCESで展示し、製品はQ1/2017中に出荷予定となっています。

 そのAMDが次世代GPUとなるVegaを発表しました。

http://videocardz.com/65406/exclusive-amd-vega-presentation

 リンク先に大量にスライドがありますが、細かい数字はなく大雑把なアーキテクチャの説明となっています。興味のある方はご覧ください。

 そしてintelですが、初の10nmプロセスによる製造となるCannon Lakeのデモを行いました。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037797.html

 といっても細かい仕様などの話が出たわけではなく、2017年内の出荷が明言されただけとなっています。まあ年末商戦に合わせての登場でしょうね。

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